1. 标准机箱设计,可兼容300-1500W蓝激光功率输出
2. 恒温恒湿机柜,可长时间稳定工作,功率稳定性<±2%
3. 机箱内部可集成工控机,便于集成至自动化生产线
4. 可根据不同场景选择振镜、准直聚焦、复合焊接解决方案
5. 高反金属材料吸收率极佳,可实现高效率高质量焊接
6. 熔池稳定,工艺高度稳定,最快焊接速度大于200mm/s
半导体蓝激光波长为450nm,高反金属材料对其吸收率极佳,可实现金、银、铜及其合金的高稳定性高质量焊接。蓝激光具有较高的光束质量与较强的焊接穿透能力,可实现厚度1.5mm紫铜、2mm锰铜、2mm镍铬合金等材料的穿透焊接。最高1500W连续激光功率输出,可实现焊接速度200mm/s以上的高效率焊接,极大提升生产产能。可应用于汽车零件、被动元件、新能源动力电池、电子元器件等行业。
| Parameter | |||||
光学参数 | 激光功率 | 300W | 500W | 800W | 800W | 1500W |
激光波长 | 450nm | |||||
光束质量 | 20mm*mrad | 60mm*mrad | 20mm*mrad | 40mm*mrad | 30mm*mrad | |
光纤芯径 | 400μm | 600μm | 400μm | 400μm | 600μm | |
NA | 0.1 | 0.2 | 0.1 | 0.2 | 0.1 | |
功率稳定性 | <±2% | |||||
光纤长度 | 标配5m,最大长度20m,可定制 | |||||
光纤接口 | LLK-D | |||||
冷却方式 | 水冷 | |||||
出光模式 | 连续 | |||||
焊接镜头 | 450nm蓝激光专用焊接头 (型号可选) | |||||
焊接头类型 | 准直聚焦、振镜 | 准直聚焦 | 准直聚焦、振镜 | 准直聚焦 | 准直聚焦 | |
电气参数 | 电压 | 交流380V,3PH,50/60Hz | ||||
标准电功率 | 3.2kW | 3.7kW | 4.7kW | 7.2kW | 8.8kW | |
标准冷却功率 | 2.4kW | 2.7kW | 3.4kW | 5.7kW | 6.8kW | |
外部输入 | 24V数字信号,0-10V模拟量控制,可调用32组不同激光波形 | |||||
通讯接口 | RS232 | |||||
机械参数 | 设备重量 | 180Kg | 190Kg | 240Kg | 250Kg | 260Kg |
设备尺寸 | 长×宽×高:1200mm×650mm×1100mm | |||||
工作环境 | 温度 | 0-45℃运行温度,5-56℃仓储温度 | ||||
湿度 | 最高70%25℃,无冷凝水情况 |
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