1.HiPA创新研发的紫外激光器，热效应更小，火山口更低，激光束更细，填充物更少，气化沟槽为V字形截面便于基板折粒，能适应更小型的电阻型号，实现更小的划线线宽上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度
2.创新设计机械系统，使用挖空设计U形夹具，减轻夹具质量的同时提高高速运行时的平稳性，定制XY运动模组有效保障划线精度。特殊机台设计将XY直线模组加速度所带来的设备震动降至最低
3.上下对照式相机监控和定位设计提高定位精度
4.创新设计适合激光划线设备的控制软件，可根据实际情况设定不同的运行参数，并根据生产需求定制工艺图形和工艺参数实现导入功能
5.自主设计机梳系统以及视觉系统协作，实现式75µm / 70mm直线度以及±1µm定位精度
激光划线机应用于各种规格片式电阻陶瓷基板的划线作业，囊括红外与紫外型号。该设备使用定制型号参数的激光器，能以精准的能量密度发出极细激光束，通过光学系统的扩束、整形及聚焦于陶瓷基板对其进行气化蒸发，实现陶瓷划线。
| Parameter | |
型号 | S-008-S1-UF001 | S-008-S1-PF01 |
激光光源 | 紫外光纤激光器 | 红外光纤激光器 |
适用基片规格 | 0075及以上尺寸 | 01005及以上尺寸 |
划线深度 | 50±5μm(01005基片) | 80±5μm(0201基片) |
最小线宽 | 10μm | 20μm |
重复定位精度 | ±0.5μm | |
绝对精度 | ±1μm | |
直线度 | ±0.75μm/70mm | |
最大速度 | 550mm/s(直线电机) | |
设备尺寸 | 1380×1130×1600mm^3 | |
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公司拥有一支包括美国IEEE院士，中组部“千人计划”获得者，深圳市“孔雀计划”获得者等多位海外留学归国博士及国内知名大学博士、硕士为核心组成的优秀的顾问、管理、研发及销售团队，并且拥有先进的生产设备、配套齐全的研发测试设备。公司坚持走自主知识产权的道路，已申请了300余件专利及软件著作权。
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